Détail du produit

94v0 La carte de circuit imprimé flexible est la production de vente chaude. Et le matériel est de bonne qualité.

Notre société a la fabrication de cartes de circuits imprimés OEM (PCB) et d'assemblages de PCB. Ainsi, la date de livraison de production peut être à l'avance.

Les planches souples sont classées par structure

Le panneau souple FPC est généralement divisé en panneau monocouche, panneau double couche, panneau multicouche, panneau double face, etc.

⒈Structure de carte flexible monocouche

La structure du panneau flexible monocouche FPC : le panneau flexible de cette structure est la structure la plus simple du panneau flexible. Habituellement, le matériau de base plus la colle transparente plus la feuille de cuivre est un ensemble de matières premières achetées, et le film protecteur plus la colle transparente est une autre matière première achetée. Tout d'abord, la feuille de cuivre doit être gravée et d'autres processus pour obtenir les circuits requis, et le film protecteur doit être percé pour exposer les pastilles correspondantes. Après le nettoyage, utilisez la méthode de roulement pour combiner les deux. Ensuite, de l'or ou de l'étain est plaqué sur la partie de tampon exposée pour la protection. De cette façon, le grand tableau est prêt. Généralement, de petites cartes de circuits imprimés de formes correspondantes sont également poinçonnées. Il existe également des masques de soudure imprimés directement sur la feuille de cuivre sans film protecteur, donc le coût sera inférieur, mais la résistance mécanique du circuit imprimé sera pire. À moins que les exigences de résistance ne soient pas élevées mais que le prix doive être le plus bas possible, il est préférable d'appliquer une méthode de film protecteur.

⒉Structure de panneau souple à double couche

La structure de la carte flexible double couche FPC: lorsque le circuit du circuit est trop compliqué, la carte monocouche ne peut pas être câblée, ou une feuille de cuivre est nécessaire pour le blindage de mise à la terre, il est nécessaire d'utiliser une carte double couche ou même un panneau multicouche. La différence la plus typique entre une carte multicouche et une carte monocouche est l'ajout d'une structure via pour connecter chaque couche de feuille de cuivre. Généralement, le premier processus de traitement du substrat plus de la colle transparente plus une feuille de cuivre consiste à créer des vias. Percez d'abord des trous sur le substrat et la feuille de cuivre, et après le nettoyage, plaqués d'une certaine épaisseur de cuivre, les vias sont prêts. Le processus de production ultérieur est presque le même que celui du panneau monocouche.

⒊ Structure de panneau flexible double face

La structure de la carte flexible double face FPC : il y a des pastilles des deux côtés de la carte double face, qui sont principalement utilisées pour la connexion avec d'autres cartes de circuits imprimés. Bien que sa structure soit similaire à celle d'un panneau monocouche, le processus de fabrication est très différent. Ses matières premières sont une feuille de cuivre, un film protecteur et de la colle transparente. Tout d'abord, percez des trous sur le film protecteur en fonction des exigences de la position du tampon, puis collez la feuille de cuivre, corrodez les tampons et les fils, puis collez un autre film protecteur avec les trous percés.

Avantages des circuits imprimés flexibles

Un circuit imprimé souple est un circuit imprimé constitué d'un substrat isolant souple, qui présente de nombreux avantages que les circuits imprimés rigides n'ont pas :

(1) Il peut être plié, enroulé et plié librement, et peut être agencé arbitrairement en fonction des exigences de l'aménagement de l'espace, et peut être déplacé et rétracté arbitrairement dans un espace tridimensionnel, de manière à réaliser l'intégration de l'assemblage des composants et connexion filaire;

(2) L'utilisation de FPC peut réduire considérablement le volume et le poids des produits électroniques, ce qui convient au développement de produits électroniques dans le sens de la haute densité, de la miniaturisation et de la haute fiabilité. Par conséquent, le FPC a été largement utilisé dans l'aérospatiale, l'armée, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les PDA, les appareils photo numériques et d'autres domaines ou produits ;

(3) FPC présente également les avantages d'une bonne dissipation thermique et d'une bonne soudabilité, d'un assemblage et d'une connexion faciles et d'un faible coût global. La conception de la combinaison souple et dure compense également dans une certaine mesure la légère déficience du substrat flexible dans la capacité de charge des composants.

FAQ

Q : Pouvez-vous faire l'OEM et l'ODM ?

A: oui, OEM et ODM sont tous deux acceptables. Le matériau, la couleur, le style peuvent être personnalisés, la quantité de base que nous vous conseillerons après avoir discuté.

Q : Quel est votre MOQ ?

A : Si nous avons les produits en stock, ce ne sera aucun MOQ. Si nous devons produire, nous pouvons discuter du MOQ en fonction de la situation exacte du client.

Q : Quel mode de paiement pouvez-vous accepter ?

A: T/T, Western Union, PayPal, etc. Nous acceptons tout délai de paiement pratique et rapide.

Q : Quelle manière d'expédition pouvez-vous fournir ?

A : Nous pouvons fournir l'expédition par mer, par air et par train express.

Q: Comment pouvons-nous obtenir un devis ?

Contactez-nous avec les spécifications : telles que le fichier Gerber, la nomenclature, la quantité, la finition de surface, etc.

http://fr.betonpcb.com/